VC均熱板計(jì)算機(jī)上應(yīng)用

由于熱導(dǎo)管散熱模塊技術(shù)較為成熟，成本較低，VC均熱板的市場競爭力仍不敵熱導(dǎo)管。但由于均熱板的快速散熱特點(diǎn)，其應(yīng)用針對電子產(chǎn)品如CPU或GPU其功耗在 80W～100W以上的市場。因此，均熱板多為定制化產(chǎn)品，適于需小體積或需快速散高熱的電子產(chǎn)品。主要使用于服務(wù)器、高檔圖形卡等產(chǎn)品，未來還可應(yīng)用于高階電信設(shè)備、高功率亮度的LED照明等的散熱。

VC均熱板未來發(fā)展

主要制作VC均熱板二維散熱毛細(xì)結(jié)構(gòu)的方法除燒結(jié)、銅網(wǎng)外，尚有溝槽、金屬薄膜等方法。

技術(shù)發(fā)展上，將來如何進(jìn)一步降低均熱板之熱阻值，增強(qiáng)其熱傳導(dǎo)效果，以便搭配較輕如鋁制之鰭片，始終為研發(fā)人員努力的目標(biāo)。生產(chǎn)制作上提高生產(chǎn)良率，并尋找減少整體散熱解決方案之成本，皆為產(chǎn)業(yè)發(fā)展之方向。產(chǎn)品應(yīng)用上，均熱板已較熱導(dǎo)管自一維維度擴(kuò)展至二維面的熱傳導(dǎo)，未來為解決其他可能之散熱應(yīng)用，新的均熱板解決方案正陸續(xù)被開發(fā)中。現(xiàn)階段務(wù)實(shí)而言，就已發(fā)展的產(chǎn)品，如何擴(kuò)展應(yīng)用市場，為各VC均熱板均熱板業(yè)者當(dāng)務(wù)之急。

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